電鍍基本原理

電鍍是一種電化學過程﹐也是一種氧化還原過程。電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極﹐金屬板作為陽極﹐接直流電源后﹐在零件上沉積出所需的鍍層。

    例如﹕鍍鎳時﹐陰極為待鍍零件﹐陽極為純鎳板﹐在陰陽極分別發生如下反應﹕

陰極(鍍件)﹕Ni²⁺+2e→Ni  (主反應)

           2H⁺+e→H₂↑ (副反應)

陽極(鎳板)﹕Ni ﹣2e→Ni²⁺ (主反應)

           4OH^-﹣4e→2H₂O+O₂+4e (副反應)

   不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來﹐如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位﹐則金屬離子難以在陰極上析出。根據實驗﹐金屬離子自水溶液中電沉積的可能性﹐可從元素周期表中得到一定的規律﹐如表1.1所示

    陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極﹐大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極﹐如﹕鍍鋅為鋅陽極﹐鍍銀為銀陽極﹐鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極。但是少數電鍍由于陽極溶解困難﹐使用不溶性陽極﹐如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極。鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充。鍍鉻陽極使用純鉛﹐鉛-錫合金﹐鉛-銻合金等不溶性陽極。圓度儀|圓柱度儀|輪廓度儀|粗糙度儀|一鍵測量儀|光學測量方案|測量自動化系統|測量投影儀|全自動影像測量儀|二次元|三次元測量儀|恒溫恒濕箱|冷熱沖擊試驗箱|烤箱|服務器SAG平面度測量儀|絲錐尺寸自動測量儀