金屬的電積過程

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下﹐經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。下圖(1-2)是電沉積過程示意圖﹐完成電沉積過程必須經(jīng)過以下三個步驟﹕

液相傳質(zhì)﹕鍍液中的水化金屬離子或絡(luò)離子從溶液內(nèi)部向極界面遷移﹐到達(dá)陰極的雙電層溶液一側(cè)。

電化學(xué)反應(yīng)﹕水化金屬離子或絡(luò)離子通過雙電層﹐并去掉它周圍的水化分子或配位體層﹐從陰極上得電子生成金屬原子。有三種方式﹕電遷移﹐對流和擴散。

電結(jié)晶﹕金屬原子沿金屬表面擴散到結(jié)晶生長點﹐以金屬原子態(tài)排列在晶格內(nèi)﹐形成鍍層。

電鍍時﹐以上三個步驟是同時進(jìn)行的﹐但進(jìn)行的速度不同﹐速度最慢的一個被稱為整個沉積過程的控制性環(huán)節(jié)。不同步驟作為控制性環(huán)節(jié)﹐最后的電沉積結(jié)果是不一樣的。